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我们在看原理图时，经常看到串一些小电阻，如22欧姆，但有时也不是一定要串。
同样的应用中，有的串电阻，有的不串。这是什么原因?如果是高速信号线上串小电阻，那就应该是终端阻抗匹配。
简单的例子：一个串口通讯的提示信号，当接上串口时，因为瞬间的插拔产生了一个很窄的电压脉冲，如果这个脉冲直接打到GPIO口，很可能打坏芯片，但是串了一个小电阻，很容易把能力给消耗掉。如果脉冲是5mA 5.1V，那么过了30ohm后就是5v左右了。
高速信号线中才考虑使用这样的电阻。在低频情况下，一般是直接连接。这个电阻一般有有两个作用，第一是阻抗匹配。
因为信号源的阻抗很低，跟信号线之间阻抗不匹配，串上一个电阻后，可改善匹配情况，以减少反射。第二是可以减少信号边沿的陡峭程度，从而减少高频噪声以及过冲等。因为串联电阻，和信号线的分布电容以及负载的输入电容会形成一个RC等效滤波电路，这样就会降低信号边沿的陡峭程度。
学过高速信号理论的都应该知道，如果高速传输信号的边沿很陡峭，其中就会含有大量的高频成分，将会造成辐射干扰，另外，也容易产生过冲。
在SIM卡电路中，其实不加这个电阻也是不会影响SIM卡正常工作的。这个电阻主要是因为终端入网需要做SIM卡接口测试。SIM卡接口测试最容易出的问题就是CLK信号线上面过冲偏大。
增加小电阻可以消弱过冲。其实不一定要33R，换成47R，100R也都OK的。SIM卡的CLK频率不会太高，一般不用串电阻来防止对外辐射影响其他信号，所以SIM卡CLK信号在LAYOUT时也没有要求四面包地处理。
另外串联小电阻可以增强ESD防护作用，TVS一般是利用瞬间导通释放静电来防护的，在TVS后面加小电阻可以起到“堵”的作用，当静电够猛的时候，有时候TVS还不能起到防护作用，而串联的小电阻像是一面墙，将静电堵住。
敏感信号线上面采用TVS加串联小电阻的方式做ESD防护效果还不错，深受各工程师喜爱。
信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。
否则，便称为阻抗失配。阻抗匹配impedance matching）是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式，主要用于传输线上，以此来达到所有高频信号无损耗传递至负载的目的。
先从直流电压源驱动一个负载入手。任何实际的电压源，都是有等效内阻的，所以我们可以把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。
假设负载电阻为R，电源电动势为U，内阻为r，那么我们可以计算出流经电阻R的电流为：I=U/(R+r)，可以看出，负载电阻R越小，则输出电流越大。
负载R上的电压为：Uo=IR=U/[1+(r/R)]。
可以看出，负载电阻R越大，则输出电压Uo越高。最后再来计算一下电阻R消耗的功率为：
P = I2×R=[U/(R+r)]2×R = U2×R/(R2+2×R×r+r2)
= U2×R/[(R-r)2+4×R×r]
= U2/{[(R-r)2/R]+4×r}
对于一个给定的信号源，其内阻r是固定的，而负载电阻R则是可选择的。
我们可以看到式中[(R-r)2/R]，当R=r时，[(R-r)2/R]可取得最小值0，这时负载电阻R上可获得最大的输出功率Pmax=U2/(4×r)。
即，当负载电阻跟信号源内阻相等时，负载可获得最大的输出功率，这就是我们常说的阻抗匹配。
当交流电路中含有容性或感性阻抗时，结论有所改变，就是需要信号源与负载阻抗的的实部相等，虚部互为相反数，这叫做共扼匹配。
在低频电路中，我们一般不考虑传输线的匹配问题，只考虑信号源跟负载之间的情况，因为低频信号的波长相对于传输线来说很长，传输线可以看成是“短线”，反射可以不考虑（可以这么理解：因为线短，即使反射回来，跟原信号还是一样的）。
从以上分析我们可以得出结论：如果我们需要输出电流大，则选择小的负载R；如果我们需要输出电压大，则选择大的负载R；如果我们需要输出功率最大，则选择跟信号源内阻匹配的电阻R。
在高频电路中，我们还需要考虑反射的问题。当信号的频率很高时，则信号的波长就很短，当波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号就会叠加在原信号上，从而会改变原信号的形状。
如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等（即不匹配）时，那么在负载端就会产生反射。为什么阻抗不匹配时会产生反射以及特征阻抗的求解方法，牵涉到二阶偏微分方程的求解，在这里我们不细说了，有兴趣的可参考电磁场与电磁波方面书籍中的传输线理论。
在这里需要强调一点的是，特性阻抗跟我们通常理解的电阻不是一个概念，它与传输线的长度无关，也不能通过使用欧姆表来测量。
为了不产生反射，负载阻抗跟传输线的特征阻抗应该相等，这就是传输线的阻抗匹配。如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢？
如果不匹配，则会形成反射，造成能量不能完全传递过去，导致功耗增加、效率降低；会在传输线上形成驻波（频率相同、传输方向相反的两种波。
简单点说，就是有些地方信号强，有些地方信号弱），从而导致传输线的有效功率容量降低；功率发射不出去，甚至会损坏发射设备。
如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹配时，会产生震荡，辐射干扰，EMC等等。
当阻抗不匹配时，有哪些办法让它匹配呢？第一，我们可以考虑使用串联/并联电容或电感的办法，这也是在射频调试时常用手段。第二，可以考虑使用串联/并联电阻的办法。
一些驱动器的阻抗比较低，可以串联一个合适的电阻来跟传输线匹配，例如高速信号线，有时会串联一个几十欧姆到二三十欧姆的电阻。而一些接收器的输入阻抗则比较高，可以使用并联电阻的方法，来跟传输线匹配。
例如，485总线接收器，常在数据线终端并联120欧的匹配电阻。
为了帮助大家理解阻抗不匹配时的反射问题，举两个例子：假设你在练习拳击—打沙包。如果是一个重量合适的、硬度合适的沙包，你打上去会感觉很舒服。但是，如果哪一天我把沙包做了手脚，例如，里面换成了铁沙，你还是用以前的力打上去，你的手可能就会受不了了。
这就是负载过重的情况，会产生很大的反弹力。相反，如果我把里面换成了很轻很轻的东西，你一出拳，则可能会扑空，手也可能会受不了——这就是负载过轻的情况。
浅谈四层板和22欧电阻
选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗，22欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的。布线时要优先布数据、地址线，和需要保证的高速线。
在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线，传输线是有其特征阻抗的，学过传输线理论的都应该知道，当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时，信号通过就会发生反射，反射对原信号造成干扰，严重时就会影响电路的正常工作。
采用四层板时，通常外层走信号线，中间两层分别为电源和地平面，这样一方面隔离了两个信号层，更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线，它的阻抗比较固定，而且可以计算，而对于两层板就比较难以做到这样效果。
传输线阻抗主要与走线的宽度、阻抗线到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关，有许多现成的公式和工具可供计算。
22欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定22欧，从几欧到五、六十欧都有，视具体电路而定) ，其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配，使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉)，这样接收端的信号就不会受到影响接收端也可以作匹配。
这里所说的高频，不一定是时钟频率很高的电路，是不是高频不止看频率，更重要是看信号的上升下降时间通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率。
一般取上升时间倒数的一半，比如如果上升时间是1ns，那么它的倒数是1000MHz，也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑有时候要故意减慢边缘时间，许多高速IC其驱动器的输出斜率都是可调的。
编辑：黄飞
工商网监
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