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电子发烧友网>电源/新能源>电源设计应用>联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品

联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品

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2021-01-06 17:07:052241

芯片代工商联华电子Q4 营收 15.9 亿美元,净利润同比大增 192%

1 月 28 日消息,据国外媒体报道,在台积电发布营收创下新高、净利润同比大增的四季度财报后,另一家重要的芯片代工商联华电子,也发布了净利润同比大涨的去年四季度财报。   联华电子的财报显示,他们
2021-01-28 16:17:511926

台积电、联华电子芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

2 月 1 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已开始出现,最初是 8 英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了 12 英寸晶圆。DB HiTek、联华电子等多家芯片代工
2021-02-01 10:42:301375

联华电子超越格芯,成为全球第三大芯片代工厂

最近几天,不少知名芯片公司都相继发布2020年第四季度及全年财报。其中,中国芯片企业——联华电子的成绩单让人眼前一亮,数据显示,公司2020年第四季度营收以及净利润都迎来大幅上涨,达到了历史新高。短短三个月时间,联华电子净赚25亿。
2021-02-01 16:21:263016

台积电联华电子部分工厂供水紧张 或影响全球芯片供应

2月24日消息,据国外媒体报道,目前各大芯片厂商对芯片代工有非常强劲的需求,台积电、联华电子等众多芯片代工商,产能也比较紧张,部分工厂已满负荷运转很长时间,在全球汽车芯片供应紧张的情况下,他们
2021-02-24 17:40:302085

因工厂订单已满负荷,三星电子或寻求芯片外包生产

3月2日,有媒体报道,因工厂订单已满负荷,无空闲产能,三星电子开始扩大电脑通用芯片业务的外包规模,而外包方预计为台湾联华电子和美国格芯。 为应对半导体设备短缺,三星电子在2020年年底便与联华
2021-03-04 16:29:381593

台积电将于2022年量产3纳米芯片

台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产,此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:207783

西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 威廉希尔官方网站 平台的工艺设计套件 (PDK)。
2022-02-17 10:43:201132

西门子与联华电子合作开发适用于BCD威廉希尔官方网站 平台的工艺设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 威廉希尔官方网站 平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者,专注
2022-04-02 09:54:041687

5nm芯片即将量产,国内AMD芯片短缺情况将得到缓解

通富微电发布消息称,公司封装的5nm产品即将开始量产,并且确认了AMD芯片短缺的情况将得到缓解。
2022-04-10 11:36:343505

东芝电子开始量产M3H组21款新微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M3H组的21款新微控制器,M3H组是TXZ+™族高级系列的新成员,采用40nm工艺制造。
2022-04-26 17:41:571069

电装和联华电子就生产车载功率半导体展开合作

株式会社电装(以下简称电装)和联华电子(以下简称联电)日本子公司(以下称为USJC)就生产车载功率半导体展开合作。
2022-05-16 17:38:021289

台积电2nm芯片什么时候量产

台积电2nm芯片什么时候量产?目前,台积电已正式公布了2nm先进制程,2nm芯片首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管威廉希尔官方网站 ,预计将于2025年开始量产
2022-06-27 17:29:491160

三星3nm芯片开始量产,采用GAA晶体管,提升巨大

日前,三星放出了将在6月30日正式量产3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已经开始了3nm工艺芯片量产。 三星官方称,其采用了GAA晶体管的3nm工艺芯片已经在韩国华城工厂开始量产。 现在全球
2022-06-30 16:36:271900

康佳:Micro LED芯片开始进入量产阶段

“公司正在积极推进Micro LED产业化工作,已建成MicroLED全制程批量生产线,Micro LED芯片开始进入量产阶段。”
2022-08-29 15:13:41912

西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 威廉希尔官方网站 ,提供新的多芯片
2022-09-30 11:59:53792

「行业资讯」西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

来源:《半导体芯科技》杂志10/11期 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子(UMC)合作,面向联华电子的晶圆堆叠(wafer-on-wafer)和芯片晶圆堆叠
2022-11-25 17:07:25811

Nuvoton用于USB4®设备的Re-Timer芯片开始量产

Nuvoton用于USB4®设备的Re-Timer芯片开始量产
2022-12-26 18:00:24656

联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程

联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈威廉希尔官方网站 认证,将进一步缩短产品上市时间。
2023-02-03 11:02:231417

芯擎科技7nm车规级芯片实现量产

领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051160

日本电产(尼得科/Nidec)驱动电机系统“E-Axle”的第二代产品开始量产

尼得科的EV用驱动电机系统“E-Axle”的第二代产品(以下简称“Gen.2”)现已开始量产
2022-10-24 14:58:441882

三星电子2nm制程工艺计划2025年量产 2027年开始用于代工汽车芯片

外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备的芯片,2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片
2023-06-30 16:55:07458

君鉴科技正式成为中星联华科技产品代理,助力我国科研创新发展

公司动态丨君鉴科技正式成为中星联华科技代理商,共同助力我国科研创新发展-PRODUCTAGENCY-近日,君鉴科技与中星联华科技(北京)有限公司达成产品代理协议,君鉴科技正式成为中星联华产品
2023-07-31 23:46:51456

台积电有望2025年量产2nm芯片

       在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前,台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23931

国博电子:DiFEM相关芯片开始量产交付

对于公司9月26日公告披露手机射频芯片采购合同,国博电子表示,公司收到的手机终端用射频芯片产品的框架采购周期为 2023 年半年度至 2024 年半年度,本次框架采购预计将形成产品销售额 1.01 亿元,目前正根据与客户签订的采购订单陆续开展交付。
2023-11-29 11:42:01638

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