一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔
2018-11-26 16:58:50
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46:02
MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 内层干菲林 一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、工艺流程图： 三、化学清洗
2018-09-19 16:23:19
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
间距过小，曝光显影后，线路蚀刻时会导致线路过细或开路。外层线路的加工过程如下：下面为外层图形电镀和蚀刻的流程：外层线路工序，上图中蓝色干膜保护的地方，是需要蚀刻的地方。因为外层电镀后，铜厚增加超过了干
2022-08-15 17:50:29
蚀刻-检修AOI-黑/棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡 -CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-成品仓,这只是一种普通的主要流程
2018-11-22 17:13:19
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48:14
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明： PCB板夹膜原理分析 ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会
2018-09-20 10:21:23
介绍（二）32.表面处理介绍（三）33.成型工序介绍（一）34.成型工序介绍（二）35.测试FQC包装36.IPC标准及其它标准介绍PCB工程设计，工艺流程基础知识下载链接`
2021-07-14 23:25:50
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45:12
的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路
2016-12-19 17:39:24
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:46:54
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
目前，印刷电路板（pcb）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻工艺
2018-09-13 15:46:18
。
特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距
2023-10-27 11:25:48
。
特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距
2023-10-27 11:23:55
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
。7、外层干膜和内层干膜的流程一样。9、外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
制造威廉希尔官方网站
中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）的质量有何影响，如何克服现行工艺中
2008-06-17 10:07:17
一． 双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern
2023-03-24 11:24:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 编辑
干膜工艺常见的故障及排除方法在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举
2013-11-06 11:13:52
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
2018-04-05 19:27:39
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:27:19
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，我会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-14 10:15:57
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-03-06 10:14:41
超标及离子超标客诉常常困扰着很多线路板厂商，为满足客户对沉锡板板面离子污染要求，本文通过试验测试，找出对离子污染又影响的主要因素，并根据客户离子污染要求，设计出了不同的工艺流程，方便工程设计及生产作业
2019-01-29 22:48:15
板→浸%稀H2SO4→加厚铜 图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置
2018-11-28 11:32:58
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
15.线路蚀刻 外层线路在此流程成型 16.去干膜 去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。 17.喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上
2018-09-20 10:54:16
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
图像转移基础流程 下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序 什么是图像转移 
2010-03-09 16:22:39
和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。多层电路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2018-08-29 10:53:03
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52:32
覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫“影像转移”,它在PCB 制造 过程中占非常重要的地位。接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板 而已
2013-11-28 08:59:30
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我们
2017-06-23 12:08:48
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:54:22
晶体管管芯的工艺流程？光刻的工艺流程？pcb制版工艺流程？薄膜制备工艺流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
样板贴片的工艺流程是什么
2021-04-26 06:43:58
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片
2022-12-08 13:56:51
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片
2022-12-08 13:47:17
电阻是如何被制造出来的呢？碳膜电阻主要是由：碳棒、帽子、引线、色环组成的。下面我跟大家介绍一下，碳膜电阻其中的部分材料：碳棒我们日常生活中常用的普通干电池大家都见过的，都清楚干电池里面常有黑色粉末和一根
2019-06-26 02:26:27
了。 4．消除板边发毛 贴干膜板边易发毛、易产生膜碎，在生产过程中会影响板子的合格率，印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。 四 湿膜的工艺流程 根据自身条件，使用了多种湿膜，最后选用了北京力拓达
2018-08-29 10:20:48
PCB基本设计有哪些步骤流程？PCB布线工艺要求有哪些？PCB布线时要遵循哪些原则？
2021-04-23 06:26:27
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23:15
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺
2018-09-19 15:39:21
干膜工艺常见的故障有哪些？为什么会出现故障？如何去解决这些问题？
2021-04-22 07:18:57
PCB基本设计流程有哪些？PCB布线工艺要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
PCB加工流程:以四层板为例：基板 内层 压合 钻孔 一 一次铜 外层线路 二次铜蚀刻（剥膜蚀刻 剥锡） 半检 防焊 加工 成检 出货一，基板：基材，基板的尺寸規格一般都包括三
2009-09-29 17:22:06
0 pcb工艺流程图
2008-12-28 17:19:07
7177 
什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进
2010-07-31 16:32:211279 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式
2010-10-25 12:36:45650 工艺流程
2016-02-24 11:02:190 PCB工艺流程详解
2017-01-28 21:32:490 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50:5113568 本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认，最后阐述了PCB蚀刻工艺流程详解，具体的跟随小编一起来了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940469 全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:0811039 1. PCB板焊接的工艺流程
1.1 PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
2018-08-10 08:00:000 目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-10-26 15:43:014009 *双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
2019-06-28 15:37:101538 按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。下面介绍一下PCB板生产工艺流程。
2019-04-24 14:10:185426 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。下面主要介绍了pcb加工工艺流程.
2019-05-06 15:24:0717327 目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。要注意的是，这时的板子上面有两层铜。
2019-05-07 15:16:344042 本视频主要详细介绍了pcb湿膜工艺流程，刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068623 目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2019-07-09 10:09:343924 由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 EDA365电子论坛 1 工艺流程分类 按PCB层数不同，分为单面板、双面板
2020-09-14 18:22:536312 
由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59:249521 
一、PCB 的内层是如何制作的？ 由于 PCB 制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 1、工艺流程分类 按 PCB 层数
2020-10-30 13:29:531005 PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化威廉希尔官方网站
的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设计、阻抗设计、PCB热设计要求。
PCB生产流程
常用的电路板加工
2022-02-10 17:43:3724828 
PCB工艺流程设计规范免费下载。
2021-06-07 11:13:410 板工艺有几种？ 1、单面板工艺流程 2、双面板喷锡板工艺流程 3、双面板镀镍金工艺流程 4、多层板喷锡板工艺流程 5、多层板镀镍金工艺流程 6、多层板沉镍金板工艺流程 最常见的是喷锡和沉金，喷锡有“有铅喷锡” 和 “无铅喷锡”，无铅喷锡比有铅喷
2021-08-06 14:32:4711699 线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序 内层线路 主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压 让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 钻孔 使PCB的层间产生通孔，能够
2021-10-03 17:30:0055088 CMOS工艺流程介绍，带图片。
n阱的形成 1. 外延生长
2022-07-01 11:23:2027 虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。
2023-02-19 10:18:311577 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50:542519 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239300 
在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13:38730 PCB工艺流程
2022-12-30 09:20:2422 PCB工艺流程详解
2022-12-30 09:20:249 PCB生产工艺流程
2022-12-30 09:20:3432 PCB工艺流程详解
2023-03-01 15:37:447
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