采用SPI接口的模拟开关将能够提高通道密度

（文章来源：电子元件威廉希尔官方网站 网）

ADI公司创新的多芯片封装工艺使得新型SPI转并行转换器芯片可以与现有高性能interwetten与威廉的赔率体系 开关芯片结合在同一封装中。这样既可节省空间，又不会影响精密开关性能。

测试设备中的通道数最大化至关重要，因为通道越多，可以并行测试的器件就越多，进而压缩最终客户的测试时间和成本。测试仪通过开关来分享其资源以支持多个被测器件 (DUT)，故开关是增加通道数的关键元件。但是，并行控制的开关数量越多，控制线路也就越多，占用的电路板空间相应地增加，这严重制约了可以实现的通道密度。

在此情况下，使用SPI控制的开关在解决方案尺寸和通道数方面具有显著的优势。SPI开关可以采用菊花链形式布置，相比于传统解决方案，此举可大幅减少所需的数字线路数。

当模块开发的主要目标是通道数最大化时，板空间就会变得很珍贵。开关是提高系统通道数的关键，但随着开关数目增加，开关本身、逻辑线路及生成这些逻辑信号所需的器件会占用大量板空间，使可用空间减少。最终，受制于控制开关本身所需的相关因素，只能实现很有限的通道数。

提高通道密度的最常见解决方案是使用由并行逻辑信号控制的开关。这需要大量GPIO信号，标准微控制器无法提供如此多的信号。为了生成GPIO信号，一种解决办法是使用串行转并行转换器。这些器件输出并行信号，并由I2C和SPI等串行协议进行配置。

图1中的布局显示了8个ADG1412 四通道、单刀单掷(SPST)开关，采用4 x 8交叉点配置，位于一个6层板上。这些开关由两个串行转并行转换器控制，串行线路来自一个控制板。每个转换器提供16条GPIO线路，这些线路分布到8个开关。布局显示了器件、电源去耦电容和数字控制信号（灰色）的占地大小。采用并行控制开关的4 x 8矩阵解决方案的尺寸为35.6 mm x 19 mm，占用面积为676.4 mm2。

从图1可以明显看出，很大比例的面积被串行转并行转换器和数字控制线路占用，而不是被开关本身占用。对板空间的这种低效使用是很糟糕的，会大幅减少模块中的开关数目，进而影响系统通道数。一个4 x 8交叉点配置，8个四通道SPST开关位于一个6层板上。不过，这次开关是SPI控制的ADGS1412器件。像之前一样，图中显示了器件尺寸、电源去耦电容和SDO上拉电阻。

该解决方案展示器件以菊花链形式配置。所有器件共享来自SPI接口的片选和串行时钟数字线路，菊花链中的第一个器件接收串行数据。然后，该数据被传送至链（像一个移位寄存器）中的所有器件。这个示例解决方案的尺寸是30 mm x 18 mm，面积为540 mm2。

以菊花链形式使用SPI接口可大大减少串行转并行转换器和数字线路占用的板空间。采用这种开关配置，总电路板面积可减少20%，这使得通道密度大大提高。系统平台也得到了简化。当电路板上的开关数目提高时，节省的面积随之增加，包含数百个开关的电路板可节省50%以上的空间。这说明在更小的面积中可以放入更多开关，相比于传统串行转并行转换器方案，同样面积的电路板将能支持更多通道。
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